| 編號 |
特性用途 |
產品分類 |
產業分類 |
| BOND SU BLACK |
KONISHI 日系 (120ml)
黑色濕氣硬化 PUR 接著劑，使用時不需加熱。高接著強度，硬化速度快，耐水耐高低溫，耐衝擊，接著材質廣泛。 |
反應型接著劑
> 膏狀 PUR 濕氣硬化型 |
各式組立、電子/電機 |
| BOND SU CLEAR |
KONISHI 日系 (120ml)
高透明濕氣硬化 PUR 接著劑，使用時不需加熱。高接著強度，硬化速度快且耐水、耐高低溫、耐衝擊，接著材質廣泛。 |
反應型接著劑
> 膏狀 PUR 濕氣硬化型 |
各式組立、電子/電機 |
| DU 489 |
DIABOND 日系 (330ml)
PU橡膠系灰色濕氣硬化 PUR 接著劑，低粘度，可使用滾輪塗佈，使用時不需加熱。適合接著橡膠材質薄板。高接著強度，硬化速度快，耐水、耐高低溫、耐衝擊。 |
反應型接著劑
> 膏狀 PUR 濕氣硬化型 |
各式組立、電子/電機 |
| DX 533B |
DIABOND 日系 (330ml)
高粘度透明濕氣硬化 PUR 接著劑，使用時不需加熱。高接著強度，耐水、耐高低溫、耐衝擊，接著材質廣泛。 |
反應型接著劑
> 膏狀 PUR 濕氣硬化型 |
各式組立、電子/電機 |
| DX 533BL |
DIABOND 日系 (330ml)
DX 533B之低粘度慢速硬化型。 |
反應型接著劑
> 膏狀 PUR 濕氣硬化型 |
各式組立、電子/電機 |
| DX 691B |
DIABOND 日系 (330ml)
透明濕氣硬化 PUR 接著劑，使用時不需加熱。高接著強度，硬化速度快，耐水、耐高低溫、耐衝擊，接著材質廣泛。 |
反應型接著劑
> 膏狀 PUR 濕氣硬化型 |
各式組立、電子/電機 |
| SUPER X No.8008 Clear/ Black |
CEMEDINE 日系 (170g)
濕氣硬化 PUR 接著劑，使用時不需加熱。高接著強度，硬化速度快，耐水耐高低溫，耐衝擊，接著材質廣泛。 |
反應型接著劑
> 膏狀 PUR 濕氣硬化型 |
各式組立、電子/電機 |
| SX-720 White /Clear/ Black |
CEMEDINE 日系 (200g)
UL規格濕氣硬化 PUR 接著劑，使用時不需加熱。高接著強度，硬化速度快，耐水耐高低溫，耐衝擊，接著材質廣泛。 |
反應型接著劑
> 膏狀 PUR 濕氣硬化型 |
各式組立、電子/電機 |